陶封技術

采用陶瓷金屬封裝技術,利用氮化鋁陶瓷具有耐高溫、絕緣性能好、介電常數高又能導熱特點

方案概述

采用陶瓷金屬封裝技術,利用氮化鋁陶瓷具有耐高溫、絕緣性能好、介電常數高又能導熱特點。 首先是解決陶瓷金屬化問題,采用最先進高真空鍍膜技術,把氮化鋁金屬化;再使用光刻和刻蝕技術,在陶瓷上印刷電路;同時利用金基焊料的溫度梯度(280℃、350 ℃、450 ℃)解決復雜結構和多芯片的陶瓷金屬封裝難題。 SS®陶封技術解決了第三代半導體五大問題:1、熱匹配問題;2、絕緣性問題;3、氣密性問題;4、封裝技術;5、規?;a技術。

了解更多

行業應用

相關產品

成人网站精品久久久久_欧美 亚洲 中文 国产 综合_国产成人a在线观看网站站_国产日韩剧情一区二区