大功率半導體激光器

預成型焊料用于與金鍍層、銀鍍層、銅基面等多種不同基材焊接的預成型合金焊料,擁有多種適用于封裝溫度在80℃~1115℃區間的合金釬焊料

方案概述

預成型焊料用于與金鍍層、銀鍍層、銅基面等多種不同基材焊接的預成型合金焊料,擁有多種適用于封裝溫度在80℃~1115℃區間的合金釬焊料,主要產品包括Au基,Ag基,In基,Bi基,Sb基和Pb基,其中最為典型常用的為Au80Sn20,Ag72Cu28,SAC305,Sn63Pb37,In97Ag3焊料等。

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