Ag 基預成型焊料

Ag 基預成型焊料

Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優,潤濕能力凸出的特點。索思電子可以根據客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環，圓盤，矩形等預成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

主要特點

耐高溫
可定制化
體積緊湊

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產品介紹

規格參考

產品成分表

Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優,潤濕能力凸出的特點。索思電子可以根據客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環，圓盤，矩形等預成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

熱門產品

金基(金錫) 預成型焊料相比傳統焊料，具有抗蠕變性好，更高的焊接強度，高拉伸強度以及優異的耐腐蝕性能和良好導熱導電性能，金鍺合金具有較低的蒸氣壓，比銀基合金有更好的耐腐蝕和抗氧化性能，良好的流散性，高溫穩定性較好，焊接時一般不形成脆性相，因而焊接強度高被大量的應用于光電子封裝，高可靠性，大功率器件封裝，射頻和微波器件，MEMs 等封裝中。
Au 基焊料主要有: Au80Sn20,Au88Ge12,Au97Si3,Au80Cu20,Au50Cu50

Ag 基預成型焊料

Ag 基焊料的焊接溫度在 700°C-900°C之間，是一種普遍應用在金屬 /陶 / 玻璃封裝外殼焊接中的一種焊料。具有與銅基底可焊性好,焊接接頭強度高,抗氧化,抗熱疲勞能力優,潤濕能力凸出的特點。索思電子可以根據客戶需求提供各種形狀墊圈，圓環，圓盤，矩形等預成型焊料。
Ag 基焊料主要有: AgCu 焊料(Ag72Cu28、Ag85Cu15、Ag92.5Cu7.5)

Sn 基預成型焊料

SnSb 是一種熔點在 240C/250C的錫遞合金焊料，最大的優點是其抗蝶變性能好，潤濕性好焊接強度大，可靠性高，廣泛應用于貼片電子元器件的封裝中。SnAgCu 焊料是最常用的無鉛焊料之一，由于其熔點合適，潤濕性好，被廣泛應用于回流焊和波峰焊之中，其中 SAC305 是這個系列最優秀的合金。而錫(Bi)合金無毒，且不易氧化，現代社會醫美行業的快速發展，相關行業用它來取代焊料合金中的鉛，也常被投入到無鉛電光電子封裝領域的使用中。

Sn 基焊料主要有: (Sn96.5Ag3.5、Sn96.5Ag3Cu0.5 )，BiSn 焊料(Bi57Sn43)

In 基預成型焊片

In 基焊料熔點低，對堿和鹽抗腐性好，對金屬和非金屬都有很好的可焊性，能與多種熱膨脹系數不同的基底材料匹配。In 基焊料在超低溫下仍能保持延展性，其柔軟、韌性強的物理性能，能填滿金需表面的縫隙，達到完全密封的理想狀態，常用于熱傳導材料，有利于快速散熱，以及低溫密封焊接中。
In 基焊料主要有: nAg 焊料(In97Ag3 )InSn 焊料 (In52Sn48)

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